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电信研究生“企业下午茶”第29期举办

12月12日下午,电信研究生企业下午茶第29期在联发科技股份有限企业北京企业举办,本次活动主题为“智能手机Soc芯片通信网络模块设计与制造”,学院30余名研究生参加了本次活动。

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联发科技现为全球第四大无晶圆半导体企业,是继HUAWEI、高通后,全球第三家可以为智能移动设备提供5G SoC芯片的厂商。活动中,企业无线通信工程师、资深技术经理周代卫先容了企业在智能设备移动通信解决方案中的技术演化和革新,就如何制造处理速度更快,电池续航力更长,效能更高,影音和图像画质更清晰的芯片研发设计思路进行了阐述。企业资深副总监王权平就企业最新发布的“天玑1000” 5G SoC芯片相关技术话题与在场研究生进行了对话讨论。

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    “电信研究生企业下午茶”活动先容:

    “电信研究生企业下午茶”系列活动由学院研究生工作组主办,IEEE美高梅国际学生分会承办,自2017年底发起,已赴HUAWEI、中国移动研究院等多家行业内知名企业开展活动29期。该项活动区别于传统的企业走访参观,结合研究生专业特点,以前沿、热点技术报告和交流为主要内容,与企业研发生产部门直接对接。同时为确保每一名参与者能够充分讨论,每场活动以小场次的形式进行。





美高梅游戏官网:2019-12-16  阅读次数:967次
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